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北方稀土：预计稀土市场供需格局将得到改善稀土永磁电机在全国各个区域需求增量迅速

SMM上海有色网2024-12-25

新能源板块集体大涨！半导体、电池涨逾15% 政策利好或带动汽车销量超预期增长

%，创业板指涨15.36%。板块方面以半导体、光伏和能源金属为首的新能源板块涨势尤为迅猛。截至日间收盘，半导体指数涨16.35%，电池指数涨15.39%，光伏设备涨13.67%，能源金属指数涨11.81%。广发策略在近日发布研报称，推荐关注金融支持经济高质量发展一系列政策出台后受财政资金重点支持的内需方向，包括半导体（国产替代）、机械设备等景气成长类资产和银行、煤炭板块中的红利资产；同时建议关注随全球降息周期落地，景气回暖的基础化工、有色金属等，以及出口优势较强、海外营收占比相对较高的下游消费行业如新能源汽车、食品饮料、轻工制造等。而除了宏观氛围的助力，半导体板块近期也不乏利好消息，数据显示，2024年8月，我国集成电路进口金额为330.83亿美元，同比增加11.7%；进口数量为498亿个，同比增长16.7%，环比增长14.48%；半导体设备方面，2024年8月，我国半导体设备进口金额为29.57亿美元，同比增长3.8%；进口数量为5921台，同比增长27.4%，市场景气度仍在回升。华福证券表示，当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备及零部件作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。而近日，在政策面的持续利好提振下，能源金属和电池板块涨势也不容小觑，且随着汽车依旧换新政策的持续发力，包括上海、杭州、安徽、山西、四川等地纷纷发布汽车以旧换新政策补贴，其中安徽、山西等地最高补贴均达到了2万元。9月25日，国家发改委还召开专题发布会，提及目前我国主要家电保有量超过30亿台，汽车保有量超过3亿辆，更新换代的潜力巨大；商务部消费促进司一级巡视员耿洪洲表示，截至9月25日零时，全国汽车以旧换新信息平台已收到汽车报废更新补贴申请超过113万份，平台登记注册用户数超过168万个，补贴申请量保持快速增长态势。新能源汽车销量方面，乘联分会此前发安不了9月1日到22日的数据，在此期间，新能源车市场零售66.4万辆，同比去年9同期增长47%，较上月同期增长7%，今年以来累计零售667.3万辆，同比增长36%。南京证券表示，随着以旧换新政策发力，叠加各地陆续推出置换补贴政策，政策力度持续加码。进入9月销售旺季以来，新能源零售市场刺激效果显著。后续总量亦有望持续修复。而9月27日到9月29日，也恰逢2024世界新能源汽车大会举办期间，这一时间段，其针对新能源行业的利好消息也被频频爆出。中国科学技术协会主席万钢在此次大会上发布《2024世界新能源汽车大会共识》，包括：深化全球汽车产业开放合作协同发展、推动交通道路领域零碳转型、技术路线多元化发展、推进汽车前沿技术创新及高效协同推进新型经济设施建设等五点。此外，其还提到，与会各方目标明确，坚定不移推动新能源汽车发展，确保2035年全球新能源汽车市场份额达到50%以上的发展目标如期实现。工信部副部长辛国斌也表示，工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向，加大各类资源投入，支持龙头企业牵头建立攻关联合体，加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术，高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术，轻量化低风阻等整车设计技术攻关，助力全球技术发展。将深入实施汽车以旧换新行动，开展好新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化试点。积极扩大新能源汽车消费分批次开展现有充换电基础设施补短板试点，编制新能源汽车换电模式指导意见，研究加快推动商用车电动化的政策举措，促进新能源汽车全面市场化拓展。鼓励优势企业兼并重组做强做大，推动提高产业集中度。配合相关部门打击不正当竞争行为，营造公平有序的市场环境，持续健全新能源汽车功能安全、网络安全、数据安全的标准体系，进一步明确电池不起火等安全要求，保障产业发展行稳致远。值得一提的是，虽然近期利好频出，但欧盟对华电动汽车反补贴案依旧在持续干扰市场，商务部此前也披露了中欧就该反补贴案磋商的进展，商务部发言人何咏前表示，9月19日，商务部部长王文涛在欧盟总部会见欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行全面、深入、建设性的磋商。双方明确表达了通过磋商解决分歧的政治意愿，一致同意继续推动价格承诺协议谈判，全力致力于通过友好对话磋商达成双方均可接受的解决方案。目前，双方技术团队正按照此次会谈明确的方向，抓紧就灵活的价格承诺方案进行磋商，全力以赴争取在终裁前就解决方案框架达成共识。我想再次强调的是，中方既有通过对话磋商妥善解决分歧的最大诚意，也有坚定不移维护中国企业正当利益的最大决心。商务部副部长凌激也在2024世界新能源汽车大会闭幕之际表示，我们将一如既往秉持开放合作的态度，共同推动新能源汽车的国际合作，共同维护国际产业链和供应链的安全和稳定。而提及2024年前汽车市场未来的预期，乘联分会秘书长崔东树表示，预计2024年国内汽车零售销量将达到2230万辆，同比增长3%。其中国内新能源乘用车零售销量1040万辆，同比增长34%。而在2023年年底乘联分会预计的该数额为2220万辆，但考虑到近期政策调整频繁，崔东树预计后续增加的数额可能不止10万辆。来源：SMM

SMM上海有色网2024-12-25

节前“狂欢”！金属迎近全线上涨双焦螺纹热卷一同封死涨停板！【SMM日评】

2700股涨超10%。整体上板块方面，半导体、金融科技、鸿蒙概念、证券等板块涨幅居前，无板块下跌。截至收盘，沪指涨8.06%，深成指涨10.67%，创业板指涨15.36%。美元方面：截至15:07分左右，美元指数下跌0.04%。上周五公布的数据显示，美国8月消费者支出温和增长，这表明第三季经济保持住部分稳健势头，同时通胀压力继续减弱。该数据以及周末美联储官员言论提升了市场对美联储在11月政策会议上大幅降息的预期。本周以美联储主席鲍威尔为首的美联储官员将陆续进行讲话，周五晚出炉的美国9月非农就业报告也将为美联储后续货币政策走向提供进一步线索。目前，根据芝商所的FedWatch工具，交易员认为美联储在下次会议上再次降息0.5个百分点的可能性为53%。（文华财经）数据方面：今日将公布德国9月CPI年率初值，美国9月芝加哥PMI等数据。值得关注的是:上期所、大商所、郑商所、上金所国庆节不进行夜盘交易。德国财长林德纳发表讲话；欧洲央行行长拉加德在欧洲议会经济和货币事务委员会听证会上作介绍性发言；瑞士央行新任行长施莱格尔(Martin Schlegel)本周上任。原油方面：截至15:07分左右，两市油价一同涨逾1%，美油涨1.29%，布油涨1.45%。近期中国刺激经济的政策力度较大，国新办金融发布会，降息以及续贷等政策红利有力降低实体付息负担，大幅释放了流动性，且财政政策发力预期仍有支撑，房地产政策加码，国内商品和权益类资产价格情绪高涨，有力提振原油市场信心。此外，中东局势再度升级，风险溢价继续上升。原油供应方面，10月2日，OPEC+将召开部长级会议，商讨未来的产量政策。OPEC+此前计划12月开始逐步增产，用一年的时间将此前减产的220万桶/日产量逐步恢复。不过近日英国《金融时报》称，沙特阿拉伯准备放弃100美元/桶的原油价格目标，以重新夺回市场份额。还需留意OPEC 产油国增产追求市占率的潜在风险，沙特及OPEC+态度有待观察。不仅如此，利比亚东部政府已承诺解除封锁，虽然距离油田重启仍有一段距离，但还是加剧了市场对后续供应端增加的担忧。（文华财经） SMM日评来源：SMM

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2024（第十四届）SMM锡产业链峰会名企参观——东莞市绿志岛金属有限公司

要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括强力巨彩、山东浪潮、佛山照明、格兰仕、雷士等国内知名企业或上市公司。同时我们的锡膏类产品销往埃及、印度、韩国、越南、泰国等国家。目前公司拥有LGT、LZD、双翔科技等品牌商标，全方位服务于我们的客户，公司通过ISO90001、ISO140001认证和QC08000：2012有害物质过程管理体系认证，建立起一套完备的品质管理体系，确保所有的产品皆符合对应的行业标准、国家标准及环境指令的要求。公司持续致力于改善人类的工业使用环境，并倡导”品质加服务，合作加速度“的企业宗旨，倾力打造质量优异的国际品牌。秉承”领先绿色科技：的理念，与国内数所重点院校建立起长期的技术合作关系，全力研究材料科学的发展，以“海纳百川，厚德诚实”的精神为电子焊接行业、环境净化工程、金属表面处理行业及各行业清洗领域提供更先进的材料及系统的解决方案，与行业上下游共创绿色可持续工业时代的新篇章。》2024（第十四届）SMM锡产业链峰会专题报道来源：SMM

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SMM：供应紧缺和需求稳增将推动锡价重心上移需警惕短期扰动因素【SMM锡峰会】

集成电路累计产量同比增速大幅增长，韩国半导体出口金额美元计价保持稳定上行态势 • 1-8月份中国集成电路产量累计同比26.6%，预计2024年中国集成电路产量有望突破4100亿块。 • 2024年1-8月份韩国半导体出口金额美元计价保持稳定上行态势，韩国作为外贸型经济的代表，体现海外市场半导体需求回暖。终端环节：费城半导体指数在2024年震荡上行，美国计算机、通讯设备及半导体产能利用率整体维持在80%以上 • 费城半导体指数和10年期美债实际收益率在方向性上大体呈负相关，2024年两者负相关性减弱。 • 近期美国半导体及相关行业产能利用率整体维持在80%以上，7月、8月和9月产能利用率分别为80.2%、80.72%和80.95%。终端环节：日本集成电路成品库存处于历史低位，韩国各类电子器材销售增长开始回升 • 2024年第一季度日本集成电路成品库存指数下行，第二季度有所回升，但整体处于历史低位。 • 自2024年开始，韩国电子元件、电脑、无线电、电视和通信设备器材销售增长开始回升。终端环节：中国台湾半导体指数震荡上行，全球半导体产业有望保持繁荣发展的态势 • 近两年中国台湾半导体指数走势呈现出先抑后扬的态势。在经历2023年的严峻挑战后，随着市场环境的改善和消费需求的增长，以及AI等新兴技术的驱动，中国台湾半导体产业有望在2024年实现强劲复苏并持续保持增长态势。 • 近两年全球半导体销售金额走势亦是呈现出先降后升的趋势。在经历了2023年的低迷之后，2024年全球半导体市场迎来复苏，销售额实现大幅增长。展望未来，随着市场需求的不断增加和投资力度的持续加大，全球半导体产业有望继续保持繁荣发展的态势。终端环节：锡化工环节需求和房地产关联性较强，关注近期稳地产的政策对房地产销售的影响 • 2024年1-9月份，全国商品房销售面积与去年同期相比，下降了17.1%。具体来说，新建商品房销售面积降幅已经连续4个月收窄，而销售额降幅则连续5个月在收窄。这表明在政策扶持和市场调整的共同作用下，房地产市场正在逐步走出低谷。 • 30大中城市商品房成交面积在2024年呈现疲软态势，基本处于历史低位，体现房地产市场持续性购房需求不足，后续需关注政策带来的消费带动情况。终端环节：PVC树脂产量累计同比增速小幅回落，生产镀锡板的重点企业年内运行平稳 • 商品房的建设不是一个独立的过程，它通常伴随着建筑材料的需求增加。PVC树脂是一种广泛用于建筑行业的材料，常用于管道、窗框、地板等建筑构件。因此，当商品房销售面积增加时，建筑活动加快，PVC树脂的需求也往往上升。2024年PVC树脂产量累计增速小幅回落，1-9月份国内PCV树脂产量累计同比3.23% • 自2023年6月份，主要镀锡板企业产量保持一个较为平稳的状态，后续预计保持当前生产状态，需关注国内外有关镀锡板进出口政策变动。中国市场在补贴政策加持下超预期， 2024年四季度及2025年中国车销预期较上月版本上调，欧美市场预期保持不变 SMM解析：根据已公布数据，2024年9月，全球新能源汽车的销量为163万辆，环比增长5%。全球市场旺季车销增长显著，以中国市场表现最为突出，欧美市场未见明显起色。中国市场：三季度，随着国家层面汽车报废更新补贴力度加强，地方置换更新政策陆续生效，加之车企纷纷推出秋季新品，乘用车市场逐渐回暖，特别是终端零售市场持续走强，“金九”效应继续显现。新能源汽车和汽车出口延续良好态势、贡献显著。汽车以旧换新政策加码实施以来，提振效果明显，汽车报废更新补贴申请量加快增长，有效带动汽车销量提升。国庆假期，国内消费市场热情高涨，政策组合拳效果初显，预计中国市场在四季度仍将保持冲量态势。政策刺激下SMM上调中国新能源汽车四季度及2025年销量的预期。2025年一季度开始进入传统淡季，而后于二季度开始季节性冲量，下半年在年末冲销的压力下，增速高于上半年。终端环节：中国光伏组件供过于求事态严峻，库存压力下半年仍将持续 • 2023年H2，国内光伏组件持续累库，直至年底装机需求爆发后，库存得以大幅消化，年末库存约40+GW。2024年H1，组件供应自3月起提升显著，但需求增速无法匹配，暂时性的供需失衡持续。从当前组件供需情况看，组件仍处于累库周期，8月末组件成品库存约60GW，已超常规库存水位。 • 当前组件仍然处于大体过剩阶段，虽然排产下调但仍在高位。终端需求恢复增速不及预期，组件开始持续累库，后续库存压力亦会对光伏组件价格以及下半年光伏组件排产构成利空。库存环节：锡锭社会库存逐渐进入去库趋势，但总体仍处于高位水平 • 2024年锡锭社会库存因国内锡产业链隐性库存显性化，于5月份达到历史高位，随后持续回落，但整体库存量仍处于高位。 • 在2024年初，随着锡价格的连续攀升，对需求的抑制作用在一定程度上得以显现。随后，随着锡价的逐步回调，市场对锡锭的需求开始稳步释放。近期，伴随着锡价的小幅度触底，表观需求进一步呈现出上升的趋势。全球锡供需平衡及未来展望 2022-2025年E全球锡供需平衡及未来展望 SMM展望：在进入2024年至2025年的预测周期之前，我们观察到沪锡市场正经历一系列复杂的变化。近期，市场尤其关注锡矿供应的紧缺状况以及需求端的复苏情况。 • 供应端：根据目前的市场信息，锡矿供应问题仍然是市场的焦点。尤其是在一些主要的锡生产国，如缅甸等地，政治经济环境的不稳定进一步加剧了供应的不确定性。因此，在预测期内，SMM预计锡的供应将保持相对紧张的状态。 • 需求端：随着全球经济的逐步复苏，尤其是新兴市场的崛起，锡的需求呈现出稳步增长的态势。特别是在电子、新能源等高科技领域。在预测期内，锡的需求将继续保持旺盛。 • 基于以上分析，SMM认为在2024年至2025年期间，沪锡价格将呈现震荡上行的趋势。供应端的紧缺和需求端的稳步增长将共同推动锡价上涨。然而，也应注意到市场中存在的不确定性因素，如宏观经济波动、政策调整以及市场情绪变化等，这些都可能对锡价产生短期冲击。》2024（第十四届）SMM锡产业链峰会专题报道来源：SMM

SMM上海有色网2024-12-25

锡基焊料发展前沿趋势及未来增长点探索【SMM锡峰会】

、IT、通信安防、工业设备、汽车、医疗半导体、航天航空、军工电子。全球市场概述：市场规模持续扩大、东南亚市场增长迅速、欧美市场需求稳定。我国锡基焊料产业现状：产能-国内-东南亚-转移、产品质量不断提高、产业链日趋完善。行业政策与法规：国家支持新材料发展、环保政策影响产业升级、标准化进程不断推进。市场需求分析行业需求量变化趋势：需求量逐年上升，受宏观经济影响波动，新兴应用领域需求增加。细分市场需求分析：电子制造业需求稳定，家电市场增长放缓，新能源领域需求潜力大。市场竞争格局：竞争激烈，价格竞争明显，国产品牌逐渐崛起，市场集中度提高。市场增长率预测：预计未来几年保持增长，增长速度取决于新兴应用，行业整合将加快。技术创新现状锡基焊料技术进展：无铅化技术持续发展，高性能焊料研发加快，环保型焊料受到关注。国内外技术差距分析：国外技术领先，我国发展速度加快，国产化进程加快，机会更多，技术创新投入增加，重视研发。技术创新对行业的影响：提高产品质量，降低生产成本，促进新产品开发。技术发展趋势：无铅化-可靠性提升(高温+低温化)，高性能焊料需求增加，焊料+胶黏剂复合。锡基焊料前沿趋势锡基焊料前沿趋势需求持续增长：电子设备小型化/高性能化；新能源汽车/光伏等新兴产业快速发展；半导体封装/汽车电子/航空航天。技术创新驱动：市场对产品性能提升，企业加大研发投入，推动技术创新；开发新型环保焊料、提升焊料纯度、改进焊接工艺等。环保要求提升：环保意识提高，环保法规严格；无铅焊料等环保型焊料将成为市场主流。市场整合加速：市场竞争日益激烈，锡基焊料市场将经历再次整合；优势企业兼并重组、扩大产能、提升技术等方式，提高市场占有率，形成集中的市场格局。国际合作深化：全球化市场，企业走出去，加强与国际市场的合作与交流，引进先进的生产技术和管理经验，提升产品的国际竞争力。同时，积极参与国际标准制定，推动中国锡基焊料产品走向世界。超细锡粉锡膏发展：超细粉抗氧化能力；超细粉制备工艺-氧含量、表面平整度、钝化层厚度等；助焊膏体系残留物分布均匀性，可靠性。其还介绍了高温高性能合金发展、中低温高性能合金发展、环保性能&兼容性发展、焊料其他发展需求（军工航天、半导体、智能化、高性能、复合高温焊料）等内容。锡基焊料面临的挑战锡基焊料未来增长点探索增长点 1：国产化推进增长点 2：国际化战略布局海外市场拓展策略：分析不同国家和地区市场需求，制定针对性市场策略；建立本地化销售和服务网络以提升市场响应速度；通过并购或合资进入新的海外市场。国际合作与交流：与海外知名企业建立技术交流和合作平台；参与国际展会和论坛提升品牌国际知名度；通过国际合作引进先进技术和人才。资源整合与全球布局：整合全球资源优化供应链管理；在全球关键节点建立生产基地和研发中心；实施全球战略布局以应对市场变化和风险。增长点 3：新兴市场技术领域革新和拓展 ►5G通信设备的应用 5G通信设备对高频高速信号传输的需求推动锡基焊料向高频高速特性发展；锡基焊料在5G基站天线、滤波器等关键部件中发挥重要作用；新一代5G设备对焊料可靠性和稳定性的要求不断提高。 ►高速列车技术的推动高速列车对电子设备的稳定性与安全性提出更高要求；锡基焊料在列车控制信号、传感器等部件中的应用；高速列车制造技术的升级推动锡基焊料技术创新。 ►太阳能光伏的技术革新光伏电池片组件焊接技术革新，对焊料依耐范围更宽；太阳能储能发展，对高性能焊料需求增加。 ►新能源汽车领域的发展新能源汽车对电子连接可靠性的严格要求促进锡基焯料的应用；锡基焊料在动力电池、电控系统等新能源汽车关键部件中的应用；新能源汽车产量的增长带动锡基焊料需求量的增加。 ►人工智能与物联网的融合工智能与物联网设备对焊接材料的性能要求日益提高；锡基焊料在智能传感器、物联网终端设备中的应用；新兴技术领域的发展为锡基焊料提供新的市场空间。 ►半导体封装领域发展锡基焊料在半导体SiP系统级封装、BGA、CSP等高端封装技术中的关键作用；电子产品精细化、智能化的发展，锡基焊料在半导体封装领域的广阔应用前景。增长点 4：技术创新驱动 ►新材料研发研发新型锡基焊料材料以提高焊接性能和可靠性；探索锡基焊料与纳米材料、复合材料等新材料的结合；新材料的应用以满足不同领域对焊料性能的特殊需求。 ►节能减排技术的应用开发低能耗、低排放的锡基焊料生产技术；锡基焊料在环保型电子产品中的应用；促进绿色制造和可持续发展。 ►制造工艺优化优化锡基焊料的生产工艺以提高生产效率和降低成本；引入自动化和智能化生产技术提升产品质量；制造工艺的创新以满足高精度和高可靠性要求。 ►产业链整合与协同发展整合上下游产业链资源以实现产业链协同发展；构建产业技术创新联盟，加强产业链内部企业的合作与交流（从技术创新到生产工艺提升-并专利布局）。最后，其对唯特偶新材料产品定位及技术路线进行了介绍。》2024（第十四届）SMM锡产业链峰会专题报道来源：SMM

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焊锡料全球市场扩展潜力巨大未来十年锡膏市场预计将稳步扩展【SMM锡峰会】

：安全系统、动力控制和娱乐系统。 • 半导体与芯片封装：B集成电路、微处理器和存储芯片的封装。 • 通信设备：通信基站设备、路由器和交换机等领域。微光电时代与光伏新能源时代（2016-2024年） ►主要产品类型：1. 低温&中温无铅高可靠焊料，2. 超微锡粉&超微锡膏，3. 特殊合金预成型焊片。 ►行业发展特点：创新导向的全球竞争中国焊锡料企业通过创新研发，推出了一系列高性能焊料，如低温锡铋合金、超微焊料，和高可靠性的无铅焊料产品。这些创新材料不仅满足了国内市场需求，还在全球市场上具备了强大的竞争力，与全球五大焊锡料巨头开始了（千住、Alpha、铟泰、贺利氏、Tamura）同台竞技。半导体后摩尔封装与新能源汽车时代主要产品类型新的产品形式包括超微锡膏、超微锡胶、ACA/ACF、预制片、预成型片、喷印锡膏、激光锡膏等。 • 喷印锡膏：精确地将焊料沉积在微小电子元器件上，减少材料浪费，提高生产效率； • 激光锡膏：通过激光能量精准加热焊料，适用于高速和精密的生产工艺。 • 针转移锡膏：使用针头将锡膏接印到焊盘上，实现微小焊接点。 • ACA/ACF：各向异性导电胶/膜，广泛应用于半导体封装、显示屏技术和柔性电子器件等前沿领域。新的时代新的挑战电子连接的新时代 1. AI芯片与AI机器人中的电子连接，2. 车规级功率电子器件中的电子连接，3. 光伏新能源行业中的电子连接，4. 物联网行业中的电子连接，5. 微光电子中的电子连接。 Al未来发展趋势&对电子连接的新要求全球AI市场规模：现状及预测 1.从2023年到2034年，全球人工智能（AI）市场预计将从538.13亿美元增长至3,680.47亿美元，10年内拥有超过6倍的市场扩展潜力。 2.以智能手机为例：每部智能手机——作为AI技术的终端载体之一——大约使用1.5克的锡膏。 3.按照全球每年3亿台智能手机出货量来推算，仅手机的生产，每年的锡膏需求量即可达450吨。在预测的10年内的快速发展阶段将带来持续飞速增长的锡膏消耗量。 AI新技术对电子连接的挑战 HBM（高性能带宽内存）技术通过硅通孔（TSV）技术将多个存储芯片堆叠在一起，与逻辑芯片和处（CPU/GPU/SoC）连接。这种技术大大缩短了数据传输路径，提升了带宽和能效，满足高性能计算、AI和大数据的需求。车规级功率电子行业未来发展趋热&对电子连接的挑战功率电子行业未来发展趋势 1.功率模块市场快速增长：2022年至2028年，功率模块市场的年均复合增长率(CAGR)预计将达到12.8%，预计到2028年市场规模将达到148.8亿美元，展现了该市场的巨大潜力。 2.电动汽车和工业电机驱动市场：市场的主要增长动力来自于电动汽车(EV/HEV)和工业电机应用：表明这些领域对功率模块的需求正在显著增加。 3.按照行业经验，焊料占车规级功率器件中成本价格的2%-5%，按2%计算，每年焊料市场需求为22.38亿人民币。车规级功率电子市场对焊锡料的挑战焊锡料需要具备：1. 高可靠性、2. 耐受恶劣极端环境、3. 高性能。焊锡料需要具备抗热循环性能，适应长期反复使用的场景。焊锡料需要抗振动和冲击性能，应对汽车长期使用带来的影响。焊锡料需要适应汽车内部的高温环境，具有耐高温性能。光伏行业未来发展趋势&电子连接的要求太阳能光伏市场规模&发展趋势全球太阳能光伏市场从2022年的1765亿美元增长到2023年的2896亿美元，并预计在2032年前持续上升。在光伏焊带中，锡焊料约占质量的 17%，随着光伏焊带的线径细化， 1GW光伏组件生产过程中的消耗量在下降。预计 2024 年全球光伏焊带需求量在 25.94 万吨左右，锡焊料约4.14 万吨。行业要求更低的成本和更细的线径。物联网未来发展趋势&对电子连接的新要求物联网行业全球市场规模&发展趋势数据显示，物联网的全球年收入在2024年预计为390.5亿美元，预计到2033年将达到934.2亿美元，呈现逐年增长的趋势。这表明物联网市场的持续扩展及其在未来十多年内的重要经济潜力。假设每台物联网设备使用2克锡膏，每台IoT设备的平均售价为100美元，估算使用的锡膏总量将达到约781吨。物联网传感器件对焊料的新要求锡膏行业未来发展前景锡膏市场：未来十年的潜力其对锡膏市场未来十年的潜力进行了介绍。小结：面对未来焊锡料技术面对的挑战 1. 精细化挑战：未来的焊点更小，更密，焊料尺寸更小；2. 低温化挑战；基板翘曲、传统SnBi系合金脆性问题严峻；3. 高可靠挑战：AI大算力芯片，电动汽车等领域的高可靠性挑战；4. 高温无铅挑战：涉及功率电子等领域，环保、高可靠性对于高温锡膏的挑战。国产焊料的创新应对精细化挑战&超微焊料解决方案其对超微焊料精细化的挑战、超微合金粉制造工艺（解决方案1：离心雾化法、解决方案2：液相成型工艺）进行了阐述。低温化挑战&解决方案其介绍了含Bi低温焊料的脆性问题解决方案、国产低温高可靠合金焊料FL170/180/200。车规级高可靠性焊料挑战&解决方案中温焊料的耐温循问题解决方案方案1：小原子通过晶间通道在Solder/Cu金属间化合物（IMC）界面处发生偏聚，利用固溶强化和弥散强化改善脆性问题，填补界面缺陷。这一过程不仅抑制了铜与锡之间的相互扩散，减少了形成脆性金属间化合物的趋势，还有效稳定了界面结构，从而提升了焊接的可靠性。方案2：微冶金封装焊料在焊接中发生微冶金过程。合金成分设计配合上特定的回流温度和时间，使形成焊点过程中发生微冶金过程，产生大量的金属间化合物，能增加焊点封装强度和耐受温度循环的载荷能力，获得高可靠性焊点。国产中温高可靠合金焊料FR209：特点：1.良好的高低温度循环冲击可靠性；2.空洞率低；3.良好的润湿性能；4.良好的剪切强度。高温无铅焊料挑战&解决方案其对功率器件中高温无铅焊料替代高铅方案进行了阐述。高温无铅高可靠性焊料特性混合型有机合成树脂/ACA/ACF的特性与优势混合型有机合成树脂/ACA/ACF的特性：高精度连接、柔性和轻量化、环保性、良好的电气和机械性能。结论 1.中国焊锡料行业的发展历程：中国焊锡料行业经历了从依赖进口到自主研发的转变，逐步形成了具有国际竞争力的产品线，实现了从追随者到竞争者的身份转变，并在全球市场上占据重要地位。 2.创新材料应对新挑战：随着微光电、光伏新能源等领域的发展，中国焊锡料企业推出了低温、中温无铅高可靠性焊料及超微锡膏等新材料，满足了AI、5G、物联网和新能源汽车等高精度和高可靠性应用的需求。 3.全球市场扩展潜力巨大：焊锡料在智能手机、功率电子、物联网设备等领域的使用量持续增长，尤其在未来十年，随着5G基站和电动汽车市场的发展，锡膏市场预计将稳步扩展。 4.未来展望与技术创新：中国焊锡料行业将通过进一步的技术创新，专注于高温焊料、精密连接技术和环保材料，继续推动国产化发展，并在半导体封装、新能源汽车和柔性电子等前沿领域扩大市场份额。》2024（第十四届）SMM锡产业链峰会专题报道来源：SMM

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2024第十三届SMM硅业峰会暨首届有机硅论坛圆满落幕宏观经济、基本面展望一览

发言嘉宾：中国有色金属工业协会/国际半导体行业协会（SEMI）硅业专家组副主任/中国光伏标委会联合秘书长中国光伏行业协会咨询专家吕锦标（应嘉宾要求，此次发言不对外公开）圆桌论坛：新动能下的工业硅产业：挑战与机遇并存的未来蓝图主持人：SMM大数据总监刘小磊嘉宾：四川省铁合金工业协会秘书长张勇立中合金集团总裁郭军辉中国有色金属工业协会/国际半导体行业协会（SEMI）硅业专家组副主任/中国光伏标委会联合秘书长中国光伏行业协会咨询专家吕锦标昌吉吉盛新型建材有限公司/兰州东金硅业有限公司总经理梁平工业硅论坛发言主题：浅析工业硅生产的未来方向发言嘉宾：成都铁合金技术中心有限公司总工程师唐琳成都铁合金技术中心有限公司总工程师唐琳对“工业硅生产的未来方向”进行了大概的解析。他表示，未来工业硅生产将向着电炉全密闭，电炉大型化，全煤工艺，操作机械化，文明生产，控制智能化等6大方向展开。自1954年抚顺铝厂生产出我国第一炉工业硅（当时称为结晶硅）至今七十周年。截止2024年6月，国内工业硅产能已达到800万吨，年产量400万吨，自用有余，年出口100万吨左右，已成为全球工业硅生产大国。根据国内工业硅生产工艺与装备情况，对未来工业硅生产的发展方向作如下浅析。发言主题：33MVA工业硅炉高效绿色生产的实践与探索发言嘉宾：新疆戈恩斯硅业科技有限公司技术总监李茂德新疆戈恩斯硅业科技有限公司技术总监李茂德围绕“33MVA工业硅炉高效绿色生产的实践与探索”的话题展开分享。他表示，随着低碳发展成为世界主流，作为光伏产业链上的一环，工业硅也将迎来新的发展机遇期。未来，将向着技术装备大型化、产能结构集中化、生产绿色化、工艺操作智能化以及原料供应紧缺常态化等方向发展。展望与探索 | 未来展望随着低碳发展成为世界主流，作为光伏产业链上的一环，工业硅也将迎来新的发展机遇期。发言主题：工业硅收尘微硅粉的综合利用研究发言嘉宾：东北大学冶金学院新能源材料所副所长郭晓琳工业硅收尘微粉的综合利用研究微硅粉的物化性质微硅粉产量每生产1吨工业硅及硅铁合金产生20-30%微硅粉；近两年年均产量均超过220万吨；工业硅固废微硅粉年递增10% 发言主题：感应电炉熔炼金属硅的材料选择与几个注意点发言嘉宾：中铸新材工业(江苏)有限公司区域经理高峰光伏行业含硅固废回收用耐火材料 SIL-RAM 165CR SIL-RAM 165CR 设计用作无芯感应电炉熔化灰铁和球铁的氧化硅基干振耐火材料，可适用于连续和不连续熔炼的生产状况，也适用于各类铁合金、碳钢的熔炼。 SIL-RAM165CR 选用是优质高纯石英砂作为主要原料，同时添加一定比例的电熔石英砂和氧化铬，使其具有优异的体积稳定性，通过严格控制颗粒大小分布和粘结剂量，有效抵抗铁水的侵蚀、冲刷及渗透，同时背衬保持良好的松散层，提高整体炉衬的安全性能。发言主题：原料价格齐跌——2024年工业硅原料市场回顾与展望发言嘉宾：SMM硅基原料分析师杨雯婷 SMM硅基原料分析师杨雯婷围绕“2024年工业硅原料市场回顾与展望”的话题展开分享。她表示，进入2024年以来，工业硅六大主要原料价格齐跌，在6大原料环节价格齐跌影响下，全国平均553#硅以及421#硅成本价格均有小幅下调。但因工业硅主要成本来自电力，以及2024年内工业硅价格一路震荡下行，各牌号硅价跌速远大于成本面下调幅度，业内多数工业硅厂家自7月开始便陆续进入亏损生产阶段。西南地区在此影响下，本年集中停炉时间也有提前，多数集中于10月底停产停炉。在硅价仍处在弱势运行，且川滇地区硅企开工寥寥影响下，原材料方面需求热度大幅下滑，预计各原料环节价格也将持续低位运行至明年西南地区丰水期来临时。签到至此，2024 （第十三届）SMM硅业峰会暨（首届）有机硅论坛圆满落幕感谢各位行业同仁的支持我们明年再续！ 2024 （第十三届）SMM硅业峰会暨（首届）有机硅论坛专题报道来源：SMM

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三季度业绩表现抢眼！半导体板块盘中大涨逾5% AI或拉动需求持续增长？【热股】

板指领涨。在市场整体氛围大好的背景下，半导体板块再度走强，其指数盘中一度涨逾5%。个股方面，晶丰明源20CM涨停，华岭股份、芯海科技、炬芯科技等多股涨逾10%，中芯国际、卓胜微等盘中涨逾8%。消息面上，新华社报道，十四届全国人大常委会第十二次会议4日上午在北京人民大会堂举行第一次全体会议。会议审议了国务院关于提请审议增加地方政府债务限额置换存量隐性债务的议案。半导体行业方面，华福证券表示，受益于市场需求回暖、国产加速、终端创新赋能等，半导体行业2024年第三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元，同比增长20.88%，环比增长6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比增长46.73%。以国内芯片龙头企业韦尔股份而言，其此前也发布了其2024年三季度业绩报告，数据显示，公司前三季度共实现营业收入 189.08 亿元，同比增长 25.38%，同期实现归属于上市公司股东的净利润 23.75 亿元，同比增长 544.74%，公司表示，同比利润规模的大幅变化主要因为去年基数过低，更多仍要聚焦到经营数据本身。在被投资者问及公司前三季度营收与利润情况较去年相比有大幅提升的原因，韦尔股份表示，随着消费市场进一步回暖，行业下游市场空间需求持续增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，今年以来公司的营业收入实现了明显增长。同时，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进产品毛利率逐步恢复，目前已实现多个季度持续增长。后续公司也将持续深挖市场空间，在更多细分市场持续做重点突破，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力水平，进一步提升整体盈利能力。澜起科技也发布了前三季度的业绩报告，数据显示，前三季度公司共实现营业收入 25.71 亿元，较上年同期增长 68.56%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为 23.77 亿元，较上年同期增长 59.37%。2024 年前三季度经营业绩较上年同期大幅增长的主要原因包括：一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5 下游渗透率提升且子代持续迭代，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5 第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；另一方面，受益于 AI 产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。作为一家专注于半导体创新材料的公司，鼎龙股份也发布公告称，公司前三季度营收约24.26亿元，同比增加29.54%；归属于上市公司股东的净利润约3.76亿元，同比增加113.51%。公司的主要产品包括CMP工艺材料、晶圆光刻胶及半导体显示材料等。提及公司业绩变动的原因，鼎龙股份表示，半导体业务已经成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长93%，占比从 2023 年全年的 32%持续提升至45%水平。其中，第三季度：实现主营业务收入 4.52 亿元，同比增长76%，环比增长 29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。业内人士表示，半导体行业在近两年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下，在新一轮终端AI化的创新预期中，行业有望迎来持续性较强的上行周期。而此前，美国调查公司Gartner也于近日发布了全球半导体市场预测。其预计，2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%。预计2024年市场也将增长18.8%，达到6298亿美元，这将是连续两年实现两位数增长。尽管汽车和工业领域的需求持续低迷，但AI（人工智能）相关的半导体需求持续增长，此外电子产品生产的恢复也在推动市场增长。天风证券此前评价称，半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看，下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用。银河证券也表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，其认为当前具备配置价值。来源：SMM

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华金证券：国内外宏观经济形势展望【SMM硅业峰会】

业政策的号角，2022年以来加码对我国半导体电子产业链的行政限制措施，2024年将对华加征关税的范围扩展到新能源汽车产业链。自由贸易环境下，美国居民强劲的消费需求可能转化为进口消费品高增，美国经济产出只能受到部分拉动，但通胀可保持较低水平。而2018年美国转向保护主义的产业政策之后，其本土产出短期内受到更大程度的需求拉动，但同时贸易壁垒也拉升了通胀中枢。美国：两党候选人均试图强化保护主义政策以增加就业美国9月非农就业大增并创近半年新高，劳动参与率维持高位同时失业率连续回落，薪资同比亦回到半年高点。美国劳动力市场的普遍回暖应证了我们此前提出的美国就业市场改善“空间打开”的判断。 9月美国私人部门多数行业大类新增就业普遍大幅走强，时薪增速进一步回升并显露趋势向上迹象，美国近年来采取的“高赤字+产业保护主义”政策组合叠加刚刚启动的货币宽松周期，可能令美国当前的“高增长+高通胀”格局持续更久，从而可能令美联储本轮降息进程罕见地平坦化。美国：就业通胀“马鞍型”关系，2025年下半年通胀或迎反弹美国9月核心通胀与就业市场的同频超预期表现，提升了其在当前阶段通过“高财政赤字+货币宽松+产业保护主义”罕见政策组合所可能带来的“高增长+高通胀”经济表现长期化的概率。一方面这可能令决策框架明显滞后的美联储削减其未来降息的幅度（我们维持年底前两次会议合计仅降息25BP的预测不变），从而可能令美国长期利率居高不下；另一方面也可能令受困于内需不足的欧日英等经济体不得不放弃与美联储基本同幅度降息的期待，转而采取更加激进的降息路径。这可能支撑美元指数以更大的概率短线进一步上冲并在中期维持较高中枢水平。美国：预计2024-2026年分别降息75/100/50BP 美国失业率是否会持续上行？鲍威尔承认决策存在一定滞后性，否认美国经济陷入衰退和劳动力市场持续变差的判断，强调强劲的消费需求仍可能支持就业，并弱化点阵图的前瞻性作用，意味着如果美国劳动力市场延续8月的改善势头，美联储可能采取更为缓慢的降息路径。美国核心通胀又能否延续加快回落的态势？鲍威尔充分关注到房租持续超市场预期维持坚挺涨幅的可能性，这也意味着美联储仍在为未来美国房地产市场再度升温以及由此可能带动的通胀超预期反弹做两手准备。由此，预计美联储2024年12月，2025年1月、3月、5月、10月，2026年9月、12月分别降息25BP。至2025年、2026年底美国联邦基金利率或分别降至3.5%-3.75%、3-3.25%区间。美国：缩表放缓压制长端利率，并可能放缓通胀下行斜率美国在第二轮QE之后利率曲线从短端向长端的传导再度大幅削弱，美联储自5月开始放缓缩表对长期利率的压制作用更为明显。量化宽松（QE）导致商业银行超储过度积累，短期流动性过剩，短端政策利率无法直接向长端国债利率传导，在货币政策正常化阶段美联储均需通过调整缩表速度直接改变长期国债的供需结构来影响长期利率。5月美联储决定大幅放缓长期国债缩表速度后，10年美债收益率从4月底4.69%高位连续下行至近日的3.79%，90BP的下行幅度主要体现在实际利率上。但这也意味着美国实体经济融资成本的宽松周期实际上已经开始，2025年下半年美国经济增长和通胀可能反弹。美国：宽松启动或令“高赤字-高增长-高通胀”循环升温美国事实上已经启动的新一轮货币宽松周期，叠加日益强化的保护主义产业政策倾向，可能令美国当前的“高赤字-高增长-高通胀”循环升温。美国经济硬着陆风险较低，我国经济发展面临的外部环境持续复杂严峻。新一任美国政府为维持美国居民消费意愿，预计将维持扩张性的财政政策立场，新一轮货币宽松周期尽管步伐稳健，亦可对投资和消费需求以及财政扩张的可能性形成增量支持。美国政府连续数年通过保护主义的产业政策、改变国际经济合作规则的方式强化其内需对本土生产（也就是总产出）的拉动。劳动力潜在供给空间狭窄，本土生产强化或令劳动力市场持续紧张，薪资通胀螺旋强化。预计2024-2025年美国实际GDP分别同比增长2.5%、2.7%，高于长期潜在增速水平，对我国产业链的复杂影响仍将持续。其他发达经济体：内需普遍弱于美国，但生产周期趋同与美国相比，非美发达经济体普遍面临更多的财政约束、更快老龄化的人口结构、以及完整性不足的先进产业链现状，这导致地缘冲突日益加深的时期，非美发达经济体国内消费需求的普遍偏弱。大流行以来，美国国内消费需求一骑绝尘，而非美发达经济体普遍消费恢复缓慢，与美国的差距不断拉大。日本近期零售增速小幅走高也主要是日元连续贬值和低基数共同导致的阶段性名义表现，难以持续。而同时主要发达经济体供给侧制造业生产周期却趋于同步，与需求侧大幅弱于美国的情形形成鲜明对比。其他发达经济体：需求缺口收窄更快，通胀下行更为陡峭供需周期的差异意味着非美发达经济体需求缺口普遍收窄更快，核心CPI通胀下滑斜率明显较美国更为陡峭。主要发达经济体中目前只有美国出现了持续一年的核心通胀下滑极为缓慢的平台期，其他经济体都呈陡峭下滑形态，凸显了供需结构与美国的巨大差异。日本由于2023年以来本币贬值幅度巨大，近期特别呈现出“输入性通胀”特征，随着日央行干预汇率形成阶段性效果，已经低于其他发达经济的日本核心通胀或重拾快速下滑态势。非美发达经济体近一年多以来的GDP增速也因内需不足而挣扎于低位甚至衰退区间，与美国差距扩大。日央行疑似再度干预汇率，为何“屡战屡败”？日元再度反常升值，BoJ直接干预模式再现，而“子弹”越打越少。在日元相对美元贬破160关口超过10个交易日之后，从上周后半程到本周三，日元再度出现反常的短线迅速升值的情况，与2022年9-10月、今年5月间日本央行已经确认的干预时段内走势极为类似。上述两轮外汇干预合计消耗日本外储总规模的接近10%之多，如果后续公布的数据证实日本央行在近日确实实施了类似规模的干预，那么简单进行线性外推，如果两次干预之间都像最近这两次一样仅相隔不到两个月，极端情况下日本央行在三年内就可能将其雄踞全球第二多的外汇储备消耗殆尽。种种迹象指向日本央行已经无法通过直接外汇干预的方式有效扭转日元汇率颓势，所有宏观资产变量的核心本质问题都系于日本经济深层次的供需失衡。经济确实好转还是为稳定汇率？日央行欲盖弥彰却可能反噬自身日本央行在当地时间7月31日的货币政策会议上，基于其对于日本经济可能表现较好且高通胀可能保持更久的全新假设，决定再度小幅加息至0.25%，并提出了一项持续一年半的缩表计划，加息缩表同时推进，紧缩速度超出市场预期。日元汇率近一年半的大幅贬值很有可能才是日央行本次操作背后的主要推动力量，尽管日央行为本次加息+缩表决定给出了明显转为乐观的经济展望以试图形成逻辑支持，但面对国内消费需求的持续低迷，以及核心通胀温和反弹主因“贬值输入”并可能进一步抑制内需的真实困境，日本央行本次较为激进的紧缩可能不得不很快面临修正。日央行特意留出2025年6月额外的缩表“中期评估”时间窗口也恰恰反映出了这种担忧。美元指数和日元汇率可能会在近期的短暂变化之后很快重回美元走强、日元趋弱的趋势之中，而日央行的外汇储备无法支持其进一步实施连续的大规模外汇干预，一旦日本需求受本次加息影响而加速走向衰退，美元重新走强的幅度可能会更加陡峭。其他发达经济：宽松速度或超美国，美元指数或迎反弹欧央行、英格兰银行已经提早于美联储启动本轮降息，预计至2025年降息幅度大于美联储，但从节奏上2025年上半年美联储可能降息较快，这可能令美元指数在2025年5月前维持较高中枢的同时承受一定的下行压力，2025年下半年可能大幅回升。欧英央行均为通胀单一目标制，由于通胀回落较快，已早于美联储启动降息。中期展望欧英内需不足问题仍然较为突出，至2025年底预计合计降息幅度将大于美联储。但核心通胀的高基数可能令美联储降息集中于2025年上半年。而日本已经陷入长期财政收缩，其央行近期为稳定汇率实施干预和强行加息缩表，中期可能加速抑制内需，不可持续。近期美国就业数据出现短期下滑、日本央行为稳定汇率祭出消耗外储的干预操作以及加息缩表组合拳、欧英经济数据稍好于市场此前过于谨慎的预期，共同导致了美元指数的短线下挫。但暂时性因素的叠加并不能转化为深层次的结构改变。但无论从美国“高赤字-高增长-高通胀”循环的角度，还是从非美发达经济体缺乏解决内需不足的终极政策手段的角度来看，发达经济体中美强他弱之强烈对比并未出现根本性逻辑变化。近日公布的美国零售、初请失业金人数等数据的强劲表现也是最新的佐证。我们预计美元指数可能在美联储于25H1阶段性连续降息之后，于25H2-2026重现强劲上行的态势。外贸形势更严峻：美欧针对性关税，先进产业链承压当前处于全球需求收缩、规则动荡的逆全球化阶段中国式现代化目标，需系统性强化国内外供需循环关系。贸易环境持续恶化，我国制造业加速升级谋求突围 2018年以来，我国贸易环境遭遇三轮冲击，先进制造业加速升级谋求突围。 1.美国对华普遍加征进口关税（2018-2019）：中间品和资本品税率较高，消费品税率较低。期间全球出口普遍大幅下滑，我国出口增速好于全球表现，半导体电子等高附加值率产品出口保持相对优势。 2.美国对我国半导体电子产业链生产强化“围堵”政策（2022-2023）：对我国半导体集成电路生产涉及美国产设备或美国企业掌握的生产技术，实施“长臂管辖”清单管理并不断强化限制。期间我国半导体电子产品出口占比明显下滑，同时新能源和汽车产业链异军突起占比大幅提升，高附加值产品出口占比保持稳定。 3.美国对我新能源、汽车、半导体产业链等加征更高额关税，欧盟开始对我国新能源汽车加征高额关税，贸易环境更趋严峻（2024-）美欧加码对华新能源半导体关税，意图强化“围堵”态势而新能源和汽车产业链出口对加征关税可能呈现更大的脆弱性。新能源和汽车产业链的主要产品，包括锂离子蓄电池，我国具有较强的技术优势，不易被他国行政长臂管辖手段所牵制。但另一方面，新能源和汽车产业链分工生产环节相对半导体电子产业链较少，规避加征关税的难度更高。美国、欧盟今年以来对锂离子蓄电池和新能源汽车已经加征和拟加征的进口关税，已经对我国这两类商品的出口开始形成负面影响。外部环境日趋复杂严峻，出口迎战逆风枕戈待旦预计出口在24H2-25H1遭遇压制，25H2随外需温和改善。未来一年三大出口拖累因素需要重视：1）发达经济体消费需求整体持续低迷，中端消费品和中间品出口或将低增；2）电子技术突破带动的改善效果衰减，美国酝酿新一轮技术“围堵”，低基数也回归正常，半导体电子产业链出口增速或再度回落；3）汽车和新能源产业链受美欧加征关税的直接压制。至2025年下半年，随着发达经济体新一轮货币宽松对需求的刺激作用开始显现，叠加新一轮基数走弱效应，出口增速或转为温和上行。去杠杆至深水区：地产调整下半场，加速化债抑基建地产基建同步去杠杆，是当前经济下行压力的主要来源地产基建投资、房地产相关耐用品消费合计在名义GDP中的占比，从2016年峰值25.4%大幅下滑到2023年仅18.0%，这是政策主动加速去杠杆阶段具有必然性的经济结构调整阵痛。房地产基建内需对经济增长的直接拉动，在2016年达到峰值。2017-2018年的金融去杠杆对地方政府隐性债务增长和基建投资开始形成抑制，2021年房地产市场达峰后迅速转为下行，地产基建两大领域同步去杠杆构成当前我国主要的经济下行压力来源。外部环境日趋严峻的背景下，主动去杠杆何时见底或将成为经济增长筑底回升的关键逻辑。地产周期映射工业化—城镇化战略选择、机遇与挑战房地产周期的长期宏观逻辑在于制造业高端化带动的城镇化加速过程，长期约束也在蕴含于自身的内外部不可持续性，地产发展模式的调整牵一发而动全身。外需拉动净出口高增时期，国内居民收入高增并倾向于提升对房地产市场的投资支出和金融杠杆比例，制造业发展水平较为领先的地区土地要素也因此对财政形成更强力支持效果，由此形成出口高增——制造业高级化——加速城镇化——地产基建投资高增的良性循环。但外部竞争加剧、老龄化加速、房价收入比过高构成这一逻辑的三大直接挑战。房地产深度调整三年，多轮放松未能扭转需求趋弱本轮房地产市场深度调整已满三年，尽管经历多轮需求侧政策放松，地产需求仍未能得到实质性改善，直至近期仍以陡峭斜率下滑。至2024年8月的12个月内，我国住宅销售面积合计8.2亿平米，仅为2020H2-2021H1的52.5%，大体接近2010年。三年间至少已经出台2022年（针对二三线城市为主）、2023年三季度、2024年二季度等多轮住宅需求侧政策的大范围放松，包括有利率和信贷政策配合，但未能扭转房地产需求连续大幅下滑之态势。此间新建住宅平均价格保持坚挺，更接近一线均价、大幅强于全国简单平均，显示高价房销售占比提升，也是城镇化倾斜的一个缩影。人口老龄化加速、房价与人口吸纳能力冲突是主要原因人口老龄化加速令城镇化潜力人口基数缩小的同时，不同区域之间工业化程度分化加剧、人口吸纳能力越强的地区房价收入比越高，不均衡的工业化—城镇化发展现状反向抑制了农业户籍人口市民化的主动性。从2013年到2023年，东部沿海省份和一线城市因先进产业链较为集中且优势扩大，收入改善幅度最大，但同时房价以更大的比例上涨，房价收入比不降反升。而中西部和东北区域居民收入稳定增长的同时，产业基础相对薄弱、人口吸纳能力一般，房价涨幅就更为温和，房价收入比出现较为普遍的下降，与东部沿海省份对比鲜明。中长期力量驱动，地产需求逐步与货币宽松“脱敏” 由于本轮房地产市场调整主要由中长期结构性因素所驱动，而并非受到金融条件过紧的限制，因此自2022年以来，货币宽松已经难以有效刺激居民购房意愿。2022年至2024年中，居民加权平均房贷利率已经从5.63%大幅下调至3.45%。经过2024年5月的最新一轮大范围政策放松之后，除极少数一线城市之外，全国各地房贷利率已经不设置下限，购房加杠杆的条件已经获得大幅放松。但与此同时，居民购房意愿未能有效提振，9月以来一线城市地产销售再度加速降温。但这一轮地产调整过程中一线城市销售情况持续好于二三线，充分显示开发商交付风险对居民购房信心亦有渗透性影响。地产供给：保竣工更具稳增长的必要性和可行性一方面，直接影响经济的是地产投资和竣工，而不是地产销售；另一方面，前些年销售以预售为主，且一度新开工大于销售，尽最大努力保障前期预售项目交付、同时尽量避免拟现销的已完成项目造成资金链沉淀断裂，才是更具必要性和可行性的稳地产、稳信心政策关键。如果头部房企都出现大范围的延迟交付甚至烂尾现象，会进一步削弱居民需求侧信心。2018-2021年新开工面积超出当时已经高增的地产销量，这意味着当前新开工面积快速下降从未来地产库存减轻的角度来看并不是坏事，而更重要、更现实的是明确下行周期中产业链上下游企业、银行和政府的风险分担和兜底模式，以最大程度的努力保障预售项目交付和拟现售项目的资金流动性。预计地产需求可能在2025年底见到“L型”拐点考虑到近期地产新政组合拳对于房地产市场供需两侧下跌斜率缓和将起到的重要作用，类比美国十几年前的地产周期调整过程，我们预计2025年底地产需求可望接近“L型”底部，今明两年地产销售面积同比跌幅预计分别为-18%、-10%，对应2025年新房销售面积约7亿平米。但根本原因在于我国城镇化区域结构长期倾斜，东南沿海和一线城市房价收入比大幅推高，一旦经济结构开启调整优化周期，居民收入和房价预期逆转，即可能出现难以避免的地产需求收缩，由此引发大规模集中偿还房贷和居民去杠杆，这种长期结构性失衡因素的自发调整牵涉工业化、城镇化战略布局和居民预期重建，需要较长时间，并非存量房贷利率下调这种单一局部措施可以短期迅速扭转。服务消费保持高增区间，商品消费倾向边际下降自2023年以来，我国居民消费需求即持续呈现商品弱服务强的格局，且两者之间的分化背离程度有所扩大。商品消费受房地产市场的财富效应和资产负债表调整效应影响更为直接，而服务消费具有更强的社交刚性特征，未来一段时间预计服务消费有望持续维持稳健的增长态势，而商品消费需求能否尽快筑底迎来回升则在很大程度上取决于本轮政策呵护环境下房地产市场未来的周期变化。服务消费保持高增的同时，商品消费倾向边际下降，后者在更大程度上受到房价下跌引发的财富收缩效应的直接影响。在服务消费倾向连续恢复的同时，商品消费倾向却连续数个季度边际回落，反映出房地产市场深度调整、房价连续下跌对居民商品消费的拖累作用。展望3-4季度，房价恐还需面临一定的下行压力，商品消费内生增长动能仍相对疲乏，耐用消费品以旧换新补贴加码对稳定商品消费趋势极为关键。耐用消费品持续降温，亟待更大规模补贴刺激居民服务消费需求韧性和增长黏性较好，预计稳健增长，而商品消费尽管在耐用消费品补贴政策作用下有所改善但受地产周期偏弱影响，持续复苏基础仍显薄弱，亟待耐用消费品以旧换新等财政扩张性政策给予鼓励和刺激，才能一定程度上提升居民部门信心和消费意愿，并有力实现较为进取的经济增长目标。耐用消费品升级换代是经济结构优化的主流表现，积极扩张的财政政策如能精准实现促进有效投资和消费内需的良好效果，人民币汇率无疑将得到更好的长期支撑。超长期特别国债有望形成一定的消费拉动作用地方政府债务化解加速，基建投资增速趋于下降固定投资低位徘徊，地方债务去杠杆加速抑制狭义基建，地产持续磨底，制造业投资高位连续回落。8月固定资产投资同比增速仅较7月低位略升0.1个百分点至2.0%，较二季度增速均值仍低达1.5个百分点。地方债务杠杆加速化解成为新增的最大拖累因素，广义基建投资同比5.8%，较7月小幅回升0.3个百分点，但全部拉动均来自电力能源领域，狭义基建投资（0.8%）增速较7月继续下滑1.2个百分点，扣除去年底增发国债对应的水利工程投资再创增速新高之外，其他传统基建投资下探速度更快，这与企业中长贷连续两个月同比大幅少增所显示的地方债务加速去杠杆连带企业扩张意愿下降的现象相一致。基建投资：效率比增速更为重要特别国债使用机制方面对投资项目收益和资金使用效率高标准严监管要求，意味着其推进速度或将较为稳妥，对明年基建投资的稳定作用或更为显著，而2023年增发国债可能在今年发挥更大作用。基础设施建设投资的融资结构当前发生三重比较显著的变化。其一是地方债务风险加快化解所要求的地方政府债务的区域间再分配，基建中长期贷款可能对应进一步少增，至2025年中西部地区投资停建缓建政策的影响可能进一步释放，对总体基建投资增速形成拖累，其二是特别国债强调对投资项目收益的高标准和对资金使用效率的严监管要求；其三是2023年增发的一万亿普通国债的大部分资金有望在今年转化为预算内水利工程项目的投资实物工作量。促进有效投资亟需中央财政有力扩张展望3-4季度，受人口结构、产业布局、房价收入比等长期因素的影响，房地产市场调整或将持续，而在内需增长动能仍显不足的背景下，补库存阶段启动的时点也可能有所推迟，一季度强劲高增的广义基建投资、制造业投资维持在当前较高的增长区间内就变得尤为重要，而地方债务风险加快化解的背景下，一些地区的传统基建投资增速可能趋势性下行，迫切需要中央政府充分运用包括预算内投资、特别国债、设备更新贴息和专项资金等广义财政扩张工具以有力支撑广义基建和制造业有效投资需求。宏观政策：特别国债标准较高，货币政策转向中性，普通国债驱需增发基建投资：效率比增速更为重要房地产下行周期之中地方债务风险日渐明显地显露出来，当前宏观经济政策组合并不寻求通过进一步提升地方政府债务杠杆促进经济外延式高增，从这个角度来看，政府投资效率提升比短期经济增速更为重要。这意味着当前阶段以拉动投资为目的的新增政府债务必须在促进投资增长的短期目标和提升项目投资效率稳定和压降地方政府债务负担的优化结构目标之间做好平衡，不可操之过急。股市升温推升M2，强力化债仍在深水区信贷降温斜率更趋陡峭，地产深度调整拖累居民信贷，地方加速化债压制企业长期融资需求。9月新增信贷1.59万亿，同比大幅少增7200亿，连续第二个月降温斜率更趋陡峭，居民企业同步去杠杆仍在加速进行。政府发债加快但不抵企业信贷、债券、表外融资同步降温，社融同比少增缺口扩大凸显化债政策决心坚定。9月新增社融3.76万亿，同比少增近3700亿，单月降温势头扩大。其中政府债券发行连续第二个月明显提速但即便政府部门融资加速，仍不抵企业部门各类债务融资需求的普遍同步降温幅度之大。股市资金大举流入财政季末集中支出推升M2，企业经营活跃度不高地产成交持续降温M1再探新低。当前形势下，如何全面深入理解本轮稳增长加码政策组合的长短期意图？外贸严峻、加速化债、地产调整三大压力均呈现不同程度的长期特征。货币政策重在隔离风险降低成本，财政政策重在有保有压稳量提效。放下短期强力刺激的执念，则会发现本轮政策相当精准地做到了稳增长和优结构、稳汇率的可持续三角均衡。药效越猛反而可能副作用越大，系统性温和调理方可固本培元行稳致远。维持12月再度被动支持性降准50BP的预期不变。货币政策“大礼包”：所有选项都已摆上桌面降准是基础货币投放工具结构优化、成本压降过程中必然倚重的长期流动性投放最优选择，本次降准幅度、时点均符合我们此前的预期，可保障年底前合理力度的信用投放需求，未来两年降准将持续发挥重要的流动性投放作用。降存量房贷利率0.5个百分点左右至新增房贷利率附近，意在避免房贷不良率明显提升，从而避免导致更大程度的次生性内需收缩和房地产风险向金融系统性风险传导。美国2007年次贷危机爆发后，尽管美联储迅速降息至零下限，但美国居民仍因偿债能力不足而大量违约按揭贷款，加上衍生品市场的风险叠加效应，美国银行业整体濒临破产，迫使美联储直接购买有毒资产，走上量化宽松、货币传导效率大幅削弱的道路。从这个意义上来看，此次存量房贷利率下调，叠加提升保障房再贷款比例至100%、考虑支持政策性银行等直接购买开发商储备土地等新措施，可能共同意味着人民银行对房地产市场短期见到拐点供需迅速反弹的期待不高，当前地产相关金融政策的主要着力点可能在于避免房地产风险与金融系统性风险相互传染强化，而很难奢谈降价促量。纠结中降息20BP，一方面呼应房地产和地方政府双重去杠杆深水区货币政策应有的被动小幅宽松，另一方面也已经接近净息差之极限，短端降息引导贷款利率有所下行之后，央行可能对冲性地引导长期国债利率趋稳，并仍需密切关注美债长期利率和美元指数的上行风险。当前阶段央行多次强调还处于正常货币政策区间，地产基建相关资产质量恶化风险有所抬升但尚不“致命”，央行未决定采取QE措施之前，降息幅度都不会太大。而且随着越来越明确的对于银行净息差的呵护，引导存贷款利率同幅度下行也隐含了央行或改变了通胀可能很快大幅反弹的展望，这可能意味着宏观经济政策转而开始部分适应经济结构调整期内需的低增长。央行近日落实创设了首期额度5000亿的“证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）”，考虑到其实质是给非银金融机构增加购买股票的商业银行债务杠杆，可能导致非银金融机构市场风险敞口增加，预计使用进程将比较渐进。因是资产互换而非央行购买，故不涉及基础货币投放，央行得以避免因超发基础货币造成人民币额外贬值；但也因同样的原因，对应的股权类资产的市值波动风险仍由原持有机构所承担，并且因增加了债务杠杆，非银金融机构的权益市场风险敞口事实上将进一步增加。在当前经济结构优化、主动去杠杆进入深水区、高质量发展动能孕育的关键时期，非银金融机构基于自身专业业务能力判断，预计对此工具的使用将循序渐进而非大举涌入。财政政策展望：扩张何去？融资何从？ 1、基本框架：财政政策的横向和纵向系统。四本账与三层次：宏观调控、房地产市场与国有经济。财政政策的重要性首先体现在政府部门与宏观经济之间三个层次的紧密联系和深度交互关系之中。通过财政政策的四大账本，我国政府部门同时从宏观经济总量和结构调控、房地产市场运行、国有经济经营绩效分配三个层面与我国的宏观经济形成紧密联系和深度交互关系，远比海外主要经济体财政经济关系要更为多元和深刻。财政政策展望：先化债：当前复杂形势下，化解地方低效隐性债务是中央财政扩张的关键前提，近期拟大规模增加地方政府置换债额度用于化解隐形债务，在加快腾挪债务空间的同时，有助于缓解基建投资增速快速下滑趋势。同时也意味着专项债扩容并非当前优先选项，对政府投资项目盈亏平衡的高标准要求并未放松。估算增加的置换债额度将在过去两年的力度和2015-2018年集中发行置换债的强度之间，从而预计新增额度在2.5万亿每年左右，预计持续2-3年。将有助于增加地方政府进行存量低效债务重整化解的时间和空间，避免在经济结构优化调整阶段因加速化解而导致更大程度的基建投资增速下滑和投资相关产业链流动性风险。同时也应当看到，化解存量隐债重要性的提升，也伴随着专项债扩容可能性的下降。再“盯”房地产：专项债用于保障房收购存储措施强调用好，允许专项债用于土储，既有利于加快“商品+保障”房地产新发展模式的建设，又有助于改善房地产产业链资金流动性，严控增量的同时有望加快盘活存量，预计对竣工和消费有延伸性的促进效果。当前与货币化棚改时相比有两大根本性差异：一是当前房地产需求低迷的主要原因是城镇化区域倾斜导致人口吸纳能力越强的地区房价收入比越高，居民收入预期降温令房地产加杠杆逻辑逆转所致；二是当时地方政府隐性债务存量压力也好于当前。关于房地产销售和投资的L型拐点，我们仍维持可能在2025年中附近见到的预测不变，预计2024年、2025年新建住宅销售面积同比分别为-18%和-10%。后扩张：中央财政扩张融资具备较大空间，在地方政府低效债务化解取得更大积极成效的基础上，中央财政预计将在未来两三年内以更大的力度扩张赤字率并增加用于注资大型商业银行和高效两重投资的特别国债，年底前财政支出的强度或将主要以适度透支预算稳定调节基金的方式进行保障。年内保证必要财政支出的优先措施主要是进行一定的预算稳定调节基金等存量资金的使用，这可能意味着年内增发普通国债和用于项目投资的特别国债的概率有所下降，这也是与置换债额度增加相互协调的结果。2023年以来贷款利率多次大幅下调，银行净息差持续收窄，为避免房地产市场风险、地方债务风险与金融系统性风险相互传染叠加，财政部提出拟增发特别国债用于支持国有大型商业银行补充核心一级资本，此举对于提升大型商业银行系统性风险抵御能力，提升风险隔离能力和信贷投放能力，都具有更为迫切的现实意义，预计在2025-2026年分批落地。财政政策展望：扩张何去？融资何从？收入：减税降费、房地产调整令广义税负率连续下降。2023年广义财政收入达到38.1万亿，占当年GDP的30.2%，广义财政收入中约七成来自税收和社保缴费，土地出让金收入连续两年大幅下滑后仍占15%。近年来我国连续实施向科技研发型、先进制造业行业的减税降费政策，加之房地产市场持续深度调整，广义财政收入在GDP中的占比连年下降，减税空间变得日渐狭窄，广义财政融资压力被动扩大。展望：内外三重压力叠加，做好结构和总量的平衡我国经济战略目标寻求在二〇三五年左右人均GDP基本达到中等发达国家水平，这意味着不仅本币计价的经济增速需要相对稳定，更需要通过新质生产力——先进制造业和研发活动的跨越式增长，带动人民币汇率长期稳中有升。这一目标将对中短期货币财政等经济政策决策产生不可忽视的影响。出口不确定性提升的同时，国内消费、地产、投资“以价换量”的短期逻辑二季度均成效不彰，下半年唯有中央财政在两大账本中大举扩张融资并形成促进消费和有效投资的高效支出，方可趋近于中国式现代化长期经济结构升级和短期稳增长之间的预期平衡。》2024第十三届SMM硅业峰会暨（首届）有机硅论坛来源：SMM

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